top of page
web-hero-pcb.jpg

Potting dan Encapsulation

Apa itu Potting dan Encapsulation ?

Potting dan encapsulation adalah proses yang digunakan dalam berbagai industri untuk melindungi komponen elektronik, perakitan, atau perangkat dari faktor lingkungan seperti kelembaban, bahan kimia, kejutan, dan getaran. Proses ini melibatkan menutup komponen dalam bahan pelindung untuk meningkatkan daya tahan dan kinerjanya.

Potting

Potting secara proses menutupi suatu komponen dengan resin untuk melindunginya dari ancaman lingkungan potensial. Penggunaan paling umum untuk pengecoran adalah melindungi dari air dan kelembaban, atau sebagai isolator listrik. Namun, pengecoran juga dapat melindungi PCB (Printed Circuit Board) dan komponen lainnya dari kejutan termal dan fisik, serangan kimia, percobaan manipulasi, serta berfungsi sebagai pelindung fisik dan visual untuk melindungi kekayaan intelektual dan informasi konsumen. 

Material

Material potting dapat mencakup resin epoksi, poliuretan, silikon, dan polimer lainnya. Material ini menawarkan isolasi listrik, konduktivitas termal, dan perlindungan terhadap elemen lingkungan.

Proses
  1. Komponen atau perakitan elektronik ditempatkan dalam cetakan atau wadah.

  2. Material potting dicampur dan dituangkan di atas atau sekitar komponen.

  3. Material mengeras, menciptakan lapisan padat dan pelindung di sekitar elektronika.

Manfaat
web icon.png

Memberikan perlindungan lingkungan yang sangat baik.

Memperbaiki properti isolasi listrik.

Meningkatkan ketahanan terhadap getaran, kejutan, dan siklus termal.

Mengurangi risiko korosi.

Aplikasi

Potting umumnya digunakan dalam elektronika, otomotif, kedirgantaraan, dan aplikasi industri untuk melindungi papan rangkaian, sensor, dan komponen sensitif lainnya.

Encapsulation

Definisi encapsulation adalah proses melibatkan mengelilingi sepenuhnya komponen atau perakitan dengan bahan pelindung, menciptakan unit yang tertutup dan tersegel.

Material

Sama seperti potting, material penyelubungan mencakup resin epoksi, poliuretan, silikon, dan polimer lainnya dengan berbagai properti berdasarkan persyaratan aplikasi.

Proses
  1. Komponen atau perakitan dibungkus oleh pelindung atau bingkai.

  2. Material encapsulation diaplikasikan, baik melalui cetakan injeksi atau potting, untuk menutupi dan menutupi komponen sepenuhnya.

Manfaat

Menawarkan tingkat perlindungan yang lebih tinggi dibandingkan dengan potting.

Meningkatkan daya tahan dan keandalan.

Memastikan cakupan dan penyegelan komponen sepenuhnya.

Aplikasi

Encapsulation digunakan dalam situasi di mana isolasi lengkap dari lingkungan sangat penting, seperti pada perangkat medis, sensor, dan aplikasi elektronik di bawah air.

Pertimbangan

  1. Pemilihan Material: Pilih material Potting dan encapsulation berdasarkan persyaratan khusus aplikasi, seperti resistensi suhu, resistensi kimia, dan properti listrik.

  2. Waktu Pengerasan: Pertimbangkan waktu pengerasan material yang dipilih untuk memastikan sesuai dengan jadwal produksi.

  3. Kepatuhan terhadap Standar: Pastikan bahwa proses Potting dan encapsulation mematuhi standar industri dan peraturan yang berlaku untuk aplikasi tertentu.

  4. Secara ringkas, Potting dan encapsulation adalah proses penting untuk melindungi komponen elektronik, dan pilihan antara keduanya bergantung pada tingkat perlindungan yang diperlukan untuk aplikasi tertentu.

Kami dengan senang hati membantu anda untuk menemukan produk yang tepat sesuai dengan kebutuhan industri anda

Punya Pertanyaan?

Silahkan berkonsultasi dengan adhesive & dispensing expert kami

Artikel Mendukung

bottom of page